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簡要描述：金屬材料測試儀器X射線熒光光譜金屬材料測試機器設備開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項。檢測化驗金屬材料儀器設備超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。
產(chǎn)品型號：廠商性質：生產(chǎn)廠家更新時間：2026-03-28訪 問 量：3955產(chǎn)品分類
Product classification詳細介紹
我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS Analyzer）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素檢驗等等。總之銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測。
檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡單方便的是X熒光光譜儀，精度更高穩(wěn)定性更好的是實驗室使用的專業(yè)測試鋼材成分設備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：
金屬材料測試儀器
儀器介紹：
手持式儀器簡介：
合金分析儀*性能
. 超的檢測精度度。
. 超的穩(wěn)定性，超的重復性。
. 優(yōu)異的線性相關性。
. 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。
. 可測試Mg;Al;Si;P;S等輕質元素。
. 內置的氣壓計可以糾正氣壓，氣壓計壓力感應, 可根據(jù)不同的壓力調整，從而是檢測值更加準確，儀器預設海平面，客戶在不同的海拔度測試，無需再次校準。
. 內置的加速器可探測運動和震動，使儀器不用時待機，拿起時工作。
. 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，在系統(tǒng)運作中拔掉電池，有超過30秒的時間可以插入一個新電池。
. 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項。
. 儀器外殼采用鋁合金、塑膠設計，堅固耐用，手柄軟膠設計，手感好,更適合長時間使用。
合金分析儀技術性能
. 真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關的性能，使程序更具靈活性。
. 防塵,防霧,防水：一體機設計，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構造設計，使儀器具有很好的三防性能，可承受e劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚工裝場地也能正常工作。
. 超大的圖標顯示，菜單式驅動，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。
合金分析儀元素分析范圍
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
合金分析儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內的31種基本元素，在以上范圍內，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金分析儀用途及應用
用于現(xiàn)場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合號的識別。
合金材料鑒別（PMI）
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質，進行現(xiàn)場快速準確的分析檢測。
質量保證與質量控制（QA/QC）
在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質量保證與質量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機制造商的各種制造業(yè)。
合金分析儀技術規(guī)格
項目 | 合金分析儀 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au、Ag靶 |
X射線探測器 | 標準型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~40kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果 |
主機供電系統(tǒng) | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài) |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合號 | 內置合號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達萬種， |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合 |
直讀光譜儀簡介：
型全譜直讀光譜儀采用標準的設計和制造工藝技術，應用了的CMOS信號采集元件，每塊CMOS都可以單獨設值火花個數(shù)，與光譜儀yi流技術同步，采用真空光室設計及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機設計合理，操作簡單易學，具有數(shù)據(jù)，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
應用領域
冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
可檢測基體
鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術參數(shù)
v 光柵焦距：401mm
v 探 測 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數(shù)字光源，能預燃技術（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右
v 電極類型：鎢材噴射電極
v 分析間隙：4mm
v 其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監(jiān)測
金屬材料測試儀器
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